三菱電機は，基板穴あけ用UVレーザー加工機の新製品として，高速UVレーザー発振器・自社開発ガルバノスキャナーの搭載と新開発の制御方式「Synchrom（シンクローム）テクノロジー」を採用し，スマートフォンやタブレットPCなどのフレキシブル基板の高速かつ安定した穴あけ加工を実現する「GTW4-UVF20シリーズ」2機種を10月15日に発売する（ニュースリリース）。

価格は「ML605GTW4-UVF20」が1億6,700万円，フレキシブル基板の曲面を巻き上げ・巻き取りする「リールtoリール搬送装置」を搭載した「ML706GTW4-UVF20」が2億1,300万円。

新製品は，高速UVレーザー発振器を搭載したことで，フレキシブル基板の安定した加工を実現した。またフレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザー波長355nmの「高速UVレーザー発振器」の搭載により，安定した加工品質を実現している。

さらに，2つの加工ヘッドを搭載したことにより，2つのワーク（加工対象）を同時に高速加工する。高速UVレーザー発振器・ガルバノスキャナーの搭載と，加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行なうことで非加工時間を約50%短縮する新開発の制御方式「Synchromテクノロジー」の採用により，高速トレパニング加工を実現した。