リコーインダストリアルソリューションズは，自社開発のファイバーレーザー光源を搭載した短パルス加工装置を開発した。
同社は2014年6月に設立。リコーのインダストリ事業部を吸収分割するとともに，リコー光学，リコーマイクロエレクトロニクスを吸収合併し，FA向け新規ビジネスの開拓を行なっている。今回開発した製品も，リコーのレーザープリンターやペンタックスの光学系，コピー機の搬送技術などグループ各社の技術を結集している。
今回，心臓部となるファイバーレーザーは自社開発。波長1064nm，平均出力16W，繰り返し周波数200kHz〜10MHz，パルス幅は50ps〜1ns。MOPA構成により良好なビーム品位と高い安定性を得たとしている。
加工幅は600mmで，スキャンスピードは3,000mm/sと高い。PETフィルム上の銀ペーストにおける加工例では，線幅18μmのライン加工を提示した。
同社ではこの加工装置の用途として，配線パターニング，精密切断加工，薄型ガラス加工，金型加工，スクライビングなどを想定しており，市場の反応を見ながら，今年度中の発売を予定している。また，ファイバーレーザー光源単体での販売も行なう予定だ。
同社はレーザー加工機分野では後発となるが，光源を含めた装置全体が国産であるため，メンテナンスを含めたアフターフォローで有利になるほか，同社が提供する検査装置などを含めたトータルソリューションで市場に食い込みたいとしている。
