富士キメラ総研は，IoTやウェアラブル時代の到来に向け変動する半導体業界と次世代プロセス技術の開発／導入状況に関する調査を実施し，その結果を報告書「2015 半導体関連プレーヤーの最新動向調査」にまとめた（ニュースリリース）。

この報告書ではIDM（Integrated Device Manufacturer：垂直統合型デバイスメーカ）12社，ファブレスLSIメーカ6社，ファウンドリー5社，OSAT（Outsource Assembly and Test：後工程受託メーカ）5社の動向を整理するとともに，注目半導体デバイス／パッケージ8品目，半導体関連材料7品目について市場の現状を調査・分析し，将来を予測した。

■半導体の世界市場

それによると，2014年の半導体世界市場は前年比18.1%増となり，スマートフォンをはじめとした情報通信機器が市場をけん引した。半導体プロセスの微細化が進み，スマートデバイスが低価格で入手できる環境が整い，新興国を中心に普及が加速した。今後も新興国におけるデジタル機器の需要増加により，市場は拡大するとみている。

現在の半導体市場の成長を支えているのは、スマートフォンをはじめとした情報通信機器。需要地域としては，圧倒的な人口を有し経済成長が続く中国が中心となる。中国では中国スマートフォンメーカが台頭しているものの，半導体は国外メーカに依存している。

そのため，中国メーカの育成に力を入れて，国産化の比率を高めている。また，中国では設計・開発，前工程，後工程の分業が一般的であり，ファブレスLSIメーカとファウンドリー，OSATが主要なプレーヤとなっている。なお，パワー半導体の分野ではIDMの成長も予想されるという。

グローバル半導体メーカは巨大市場である中国を重視している。現在はスマートフォンが中心だが，今後は 自動車やIoT／インフラ関連市場の本格的な立ち上がりにより重要性が増すと考えられるため，各メーカはさまざまなビジネスモデルで中国へのアプローチを進めている。

中国に工場を建設し需要の取り込みやコストダウンを進めるメーカや，中国メーカとの提携を進めるメーカもある。パワー半導体に関しても提携など同様の動きがみられるという。

■各半導体業界の2014年から2015年にかけての動向と将来展望