ディスコは，2014年7月にレーザソーの出荷累計1000台を達成したと発表した。直近3年で総出荷台数1000台の5割以上が，直近1年では200台以上が出荷されたという（ニュースリリース）。

同社によると，半導体の高機能化に伴い，回路配線幅の微細化が進んでいる中，ロジックICなどで半導体部分と配線層間に用いられるLow-k膜の加工において，レーザグルービング対応機の出荷が伸びたとし，またフラッシュメモリなど向けに，チップを極薄かつ高い抗折強度で製造可能とするSDBGプロセス対応機への引き合いも増えたとしている。

今後も半導体需要は継続傾向にあり，2014年度におけるレーザソーの売上は前期比＋50％程度を見込む。また更なる増産ニーズに対応するため，桑畑工場の新棟を建設している。新棟は2015年1月竣工予定。