パナソニック・オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は，機器組み込み用途に適した大容量かつ高速データを双方向で光伝送できる「光アクティブコネクタ」を製品化した。2014年7月1日から受注を開始する（ニュースリリース）。

今回開発した光アクティブコネクタは1つのプラグで20Mb/s～6Gb/sの広帯域かつ双方向での光伝送に対応でき，大容量の情報を高速にかつ低ノイズで伝送でき，これにより，測装置の検査時間短縮や性能向上，医療機器の高精細化，FA画像装置の高速処理化，生産性向上につながると期待されている。

また，シリコンベンチ構造の採用により，プラグ部に電気・光変換機能を内蔵する光アクティブコネクタ方式を小型サイズで実現し，小型基板やモジュールにも組み込み可能。さらに基板やモジュール側のソケット部との接続は通常の電気コネクタと同様に簡単な取り扱いができる。

電気データ伝送に比べ光データ伝送は低ノイズの高速伝送と電気絶縁が可能。特に高電圧を扱う計測機器では高電圧回路と信号処理回路の間に電気絶縁のためのデバイスが必要だったが，光伝送にすることで絶縁デバイスなしで容易に絶縁することができ，計測機器の高速サンプリング化やより精密な測定が可能になる。

さらに人体に接触するような医療機器にも最適とし，振動や電磁波ノイズを伴う過酷な環境下で，高速な信号処理が求められるFA機器などにおいても有用なデータ伝送手段となり，FA画像装置の高精細化に貢献するとしている。