⽇本電気硝⼦は，ガラスリボンとガラスペーストを組み合わせ，30μｍ以上のギャップ（隙間）を実現する電⼦デバイスのレーザ封⽌技術を開発し，その封⽌材料の販売を開始しした（プレスリリース）。

従来のガラスペーストによる電⼦デバイスのレーザー封⽌は，基板間のギャップ厚が最⼤5μｍ程度で，それ以上のギャップ厚を確保することができなかった。この製品はガラスペーストをガラスリボンの両⾯に塗布した構造を持つため，ガラスペーストのみによる封⽌と⽐べ，⼤きなギャップの封⽌が可能となる。

またガラスリボンを使うことにより，ロッドや球状のギャップスペーサを使う場合と⽐べ，より精密な平⾏度を確保できる。封⽌する場合も，レーザ照射のみを⾏なうだけでよく，従来のようにユーザ⾃⾝がガラスペーストの塗布〜乾燥〜レーザ照射に⾄る⼀連の作業を⾏なう必要がない。

⼤きなギャップに対応したレーザ封⽌は，光学素⼦や太陽電池などでの封⽌⽤途が期待されており，同社は，この製品をガラスリボンの新たな⽤途として，積極的に販売を展開していく。