SEMIは半導体製造装置の2013年 世界総販売額を発表した。それによると，販売額は315億8,000万ドル，対前年比14%減となった。

世界半導体製造装置の総販売額は，2012年の369億3,000万ドルに対し，2013年は315億8,000万 ドルとなった。これには，ウェーハプロセス用処理装置，組み立ておよびパッケージング装置，テスト装置，その他前工程装置（マスク／レチクル装置，ウェーハ製造装置，半導体製造装置用 関連装置）が含まれる。

地域別では，中国と台湾を除く全ての地域で減少した。台湾における販売額は105億7,000万ドルで，2年連続して最大の販売額となった。北米は韓国を抜いて第2位となり，販売額は52億6,000万ドルだった。韓国は昨年比41%減となり，第3位に下がった。

装置分類別では，そのほかの前工程装置の市場は34%減，組み立ておよびパッケージング装置は 26%減，テスト装置は24%減，ウェーハプロセス用処理装置は11%減であった。

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