三菱電機は，パルスCO₂レーザを使用し，直径が最小25μmの微細穴をガラス基板へ形成する加工技術を開発した。

これまでCO₂レーザの最小ビーム径はレンズの有効径などにより40μmレベルが限界となっていたが，今回，同社独自の三軸直交型CO₂レーザの特長を生かし，レーザ光の持続時間を100万分の1秒レベルにまで短縮するとともに，加工穴径の拡大を抑制する表面処理技術を新たに開発することで，最小径25μmを実現した。

また，従来ガラスの微細加工には，ガラスに加工時のエネルギー吸収があり，かつ波長が短い紫外レーザが使用されてきたが，紫外レーザ発振器は高価で集光性も低く，実用的な生産性を得ることはできていなかった。

今回，産業界で実績があり，高出力化も容易なCO₂レーザをガラス基板の微細穴あけ加工へ適用。CO₂レーザは集光性にも優れるため，ガルバノスキャナによるビーム走査が可能となり，実用的な加工速度である毎秒200穴も実証した。

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