東京工業大学異種機能集積研究センター特任教授の大場隆之氏は東京大学、大日本印刷、PEZY Computing、WOWアライアンスと共同で、40Vの低電圧で1平方cm当たり140W冷却することができるチップ状の冷却装置（Closed-Channel Cooling System = C3S）の開発に成功した。

同装置は電気浸透流を利用して液体を循環する。電気浸透流の原理を利用したポンプは、これまで1000Vといった高い電圧が利用され、これは半導体の電源電圧の100倍以上であり半導体応用の障害になっていた。

開発した装置は、駆動ポンプを用いないことから、機械的故障がなく、わずか100マイクロメートル（μm）の厚さに収まる。マイクロプロセッサ（MPU）など発熱が大きい半導体の冷却や、小型電子機器への応用が期待される。

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