2013年第3四半期の世界半導製造装置出荷額，前年同期比16%減の76億5,000万ドル

2013年12月10日 カテゴリ：ニュース ,ビジネス・マーケット ,光関連技術

SEMIは12月9日（米国時間）， 2013年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が76億5,000万ドルであったことを発表した。この金額は，前期比で1%増，前年同期比では16%減となる。

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また，2013年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は89億5,000万ドルだった。 これは，前期比2%減，前年同期比では33%増となる。

地域別の出荷額，前期比，前年同期比のデータは表の通り。

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