パナソニックは，高効率モジュールと独自の放熱技術を採用した，E26口金100形タイプのLED電球2機種（全光束1520 lm）とE17口金60形タイプのLED電球2機種（同760 lm）の計4機種を開発，この10月21日から販売を開始する。

今回開発したLED電球はいずれも高温信頼性・高反射率セラミックを用いたLEDモジュールを採用し，蛍光体のライン塗布によるチップ外周配置を実現。これにより，高効率と光の広がりを両立させた。

図　LEDモジュールと回路の比較

従来，LED電球では明るさの向上に比例して回路温度も上昇するという課題があり，熱を効率的に逃がす必要があるが，この製品では回路基板の両面に銅配線パターンを設けた高熱伝導基板を採用した。これにより，回路部品の温度を低減させるとともに，回路部分の放熱部材が不要となることで，高い放熱性と軽量化も両立した。

同社では2013年度のLED電球の総需要を2,450万個と推計している。

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