東芝はタブレットPCやウルトラブックなどに使用される高解像度の液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジLSI の新パッケージ品を2製品開発し，6月末から順次量産を開始する。

既存の同社製品はパッケージのボールピッチが0.4mmと狭く，セット製造に当たり微細加工ラインが必要だった。今回，パッケージを変更してボールピッチを0.65mmに拡大したことにより加工が容易になり，さらにピン配置の見直しにより高価な4層以上の多層基板を使用しないレイアウト設計を可能にした。

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