三菱電機は，電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モータのインバータ駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新シリーズとして，IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）を6素子搭載した「J1シリーズ」2品種のサンプル提供を9月30日に開始する。

6in1化により，従来の2in1製品を3台使用した場合に比べて実装床面積（117.0×113.0mm）で約80%に縮小，インバータの小型化に貢献したほか，キャリア蓄積効果を利用した同社独自のIGBTであるCSTBT構造を採用した第6世代IGBTの搭載により，コレクタ・エミッタ間飽和電圧を同社従来製品より約15%低減し，低消費電力化に貢献する。

詳しくはこちら。