三菱電機は，次世代パワー半導体材料のSiCを用いたSBD（Schottky Barrier Diode：半導体と金属の接合部に生じるショットキー障壁を利用したダイオード）搭載の家電製品・産業機器・鉄道車両装置向けSiCパワー半導体モジュールを5月9日に発売する。

同社はこれまで，インバーター向けに低損失のパワー半導体モジュールを多数提供しているが，今回，ダイオード部にSiC-SBDを搭載したパワー半導体モジュールをエアコンなどの家電製品向け，サーボ用途などの産業機器向け，鉄道車両装置用インバーターなどの鉄道用途向けの併せて3品種を発売する。

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