三菱電機は，プリント基板穴あけ用レーザ加工機の新モデル「GTW4シリーズ」をこの4月22日に発売する。

今回新たなガルバノスキャナと高出力CO₂レーザ発振器を開発し，これらを搭載することで生産性を高めた。ガルバススキャナの位置決め速度は従来機「GTWⅢ」と比べて，約20％高速化し，レーザ発振器は200Wから360Wに出力を高めた。これにより，マザーボード基板における加工時間を約20％短縮した。

また，加工可能範囲を従来機の780×625mmから815×662mmに拡大させた。発売するのは「ML605GTW4-5350U」と「ML706GTW4-5350U」の2タイプで，価格はそれぞれ1億1,400万円，1億1,700万円となっており，当初は計50台/月を生産する。

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