三菱電機は，サーボモーターなどの産業機器用小容量モーターをインバーター駆動するパワー半導体モジュールの新製品として，BSDを内蔵した保護機能付き制御素子内蔵インテリジェントパワー半導体モジュール「産業用小型DIPIPM™」シリーズ（定格電流5A～50A，耐圧600V）を4月25日から順次発売する。
キャリア蓄積効果を利用した同社独自の「CSTBT™」構造を採用した第6世代IGBT搭載により，従来製品より損失を約10％低減したほか，周辺部品の内蔵とアナログ温度出力機能の追加によって，外付け部品（BSD・制限抵抗・サーミスター）の削減が可能となっている。また，外形サイズなど，同社従来製品との互換性を確保した。
さらに，一部の小型DIPIPMでは定格電流50Aを実現。放熱性の高い絶縁シート構造の採用により，従来製品と比べて外形サイズ（面積：31.0×52.5mm）で約66%縮小している。
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