東芝は，スマートフォンやタブレット向けに，1/3インチ13MピクセルのCMOSイメージセンサ搭載として，業界最薄となる厚さ4.7mmのカメラモジュール「TCM9930MD」を製品化した。5月からサンプル出荷し，量産については12月から開始する予定。

今回，レンズ4枚構成での薄型化を図るため，発生するレンズの歪曲収差や画面周辺でのMTF低下を，専用の信号処理回路で補完した。さらに，専用LSI対応のレンズ設計による薄型化に加え，モジュール構造をフリップチップ構造にすることで，13Mピクセルという高解像度CMOSイメージセンサを用いたカメラモジュールとして，最薄化を実現した。

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