三菱電機は，フルSiCパワー半導体モジュールを適用した高速エレベーターの制御装置を開発した。パワー半導体モジュールの電力損失を約65%低減し，装置の体積および設置面積を約40%削減した。

エレベーターの制御装置は発熱の問題から小型が難しかったが，今回電力損失の少ないSiC適用装置の開発により，小型化と省エネを両立できる。今後，高速エレベーターへの適用を目指す。

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