SEMIは2013年年央の半導体製造装置市場予測を発表した。それによると，2014年の半導体製造装置（新品）販売額は，2013年比21%増の439億8千万ドルとなる。

半導体製造装置への投資は，主要チップメーカーによる直近2年間の慎重な設備投資の後，2014年は，今年の362億9千万ドルから439億8千万ドルへと成長することが予測される。装置購入推進の中心となるのは，中国でサムスン，日本で東芝・サンディスクが予定しているNANDフラッシュ工場への大規模な投資，およびアイルランドの工場を含むインテルの投資。

2014年は，世界のほとんどの地域で投資額が増大すると予測。ウェーハプロセス処理装置市場は，2013年の287億ドルから2014年は24%増の355億9千万ドルに成長すると予測される。テスト装置市場と組み立ておよびパッケージング装置市場も増大し，2014年には，それぞれ前年比6%増の31億8千万ドル，14%増の29億ドルに成長する。2014年の世界半導体製造装置市場は，過去最高であった2000年の477億ドルに次ぐ，史上2番目の規模に達する見込みだ。

SEMIのプレジデント兼CEO デニー･マクガーク氏は，次のように述べている。「スマートフォンやタブレット・コンピュータへの強い需要が続いており，メーカ各社は，メモリ，ロジック，ワイヤレスデバイスの生産能力拡大を牽引している。特に最先端デバイスを中心とした累積需要に対応するため，今年の残りの期間から来年にかけて投資の増加が継続し，その結果，半導体製造装置への世界投資は過去最高の規模を記録することが予測される。」

2014年は，中国が82%増，欧州が79%増，韓国が31%増，日本が21%増，北米が9%増，台湾が2%増と成長が予測されている。台湾は，106億2千万ドルで引き続き装置市場1位となり，これに北米が87億5千万ドルで続くと予測されている。

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