[対象領域]

Integration：
配線構造，配線性能，評価・解析技術 など

Reliability Science and Failure Analysis：
EM，SIV，TDDB，欠陥検査，モデリング など

Metallization：
成膜技術，配線材料，バリアメタル など

Low-k Dielectric：
成膜方法，膜特性，新材料，構造（Air gap 他），評価技術 など

CMP：
平坦化，スラリー，パッド，ドレス，洗浄，防食 など

Contact：
シリサイド，浅接合，電子物性，固相反応，結晶物性 など

MEMS/RF：
配線構造・材料，パッケージング，製造プロセス，デバイス など

Emerging Technology：
アクティブ配線，パワーエレクトロニクス，シリコンフォトニクス，フレキシブルエレクトロニクス，エネルギーハーベスティング など

Backend Devices：
多層配線混載デバイス (MRAM，PCRAM，ReRAM 他)，電極技術,新材料 など

Nanocarbon Interconnects：
グラフェン，ナノチューブ，プロセス，インテグレーション，信頼性 など

3D and Packaging：
TSV，TMV，形成プロセス，積層プロセス（COW，WOW），薄化・平坦化，接着，バンプ，応力・熱解析，封止，冷却，信頼性 など