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東芝は,携帯電話・スマートフォン・タブレットなどのモバイル機器のカメラ向けに,画素サイズ業界最小クラスの1.12㎛で,解像度が8MピクセルのCMOSイメージセンサを製品化し,3月末から量産を開始する。 新製品「T4K05 […]
NECと東北大学は,災害時など通信インフラが途絶した際に,エリア内に設置したWi-Fiアクセスポイントを臨時ネットワークとして活用し,自治体からの情報配信や住民のコミュニケーションを実現する技術を開発した。 これは,利用 […]
日立製作所は,再生可能エネルギーの導入に際して課題となっている系統電圧の安定化や新興国における電力系統の安定運用を目的として,低コストで拡張性に優れた系統電圧安定化技術を開発した。 これは,既存の配電系統上にある自動電圧 […]
シャープは,定格電圧600Vの窒化ガリウム(GaN)パワートランジスタを開発し,4月15日よりサンプル出荷を開始しする。また,本年中に福山工場の6インチラインでの生産開始を目指す。同社はこの製品により,GaNパワーデバイ […]
パナソニックは,半導体製造装置,電子部品実装機や金属加工機械などの高速・高精度な制御に適した独自の制御方式を新規に搭載した「ACサーボアンプ“MINAS-A5II”シリーズ」を4月より発売する。これは各種産業機械・FA機 […]
パナソニックは,新エネルギー・産業技術総合開発機構の委託事業「省エネルギー革新技術開発事業」において,環境モデル都市・京都市のごみ処理施設である東北部クリーンセンターの排熱を利用した「熱発電チューブ」の発電検証試験を開始 […]
三菱電機は,光通信用の送信モジュールデバイスの新製品として,40Gb/s光デバイスの業界標準仕様XLMD2-MSAに準拠した,ドライバ内蔵40Gb/s EML-TOSAを6月1日に発売する。XLMD2-MSAに準拠したE […]
ロームは,連結子会社のロームつくばの事業を停止し,6月30日付で解散する。 ロームつくばは,ディスクリート製品の前工程を行なってきたが,さらなる生産体制の効率化のため事業を停止,解散することにした。同社で生産していた製品 […]
NTTエレクトロニクスは,イーサネットなどの多様な信号から長距離光伝送用の統一信号フレーム形式に変換する転送処理を1チップに集積した低消費電力100G OTNフレーマLSIを開発し,販売を開始した。従来は複数チップを組み […]
NTTと東北大学は,ドイツのポール・ドルーデ固体エレクトロニクス研究所と連携し,「移動スピン共鳴(Mobile Spin Resonance)」と名付けた新現象を発見し,半導体内で電子の移動する経路を適切に制御することで […]
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