半導体製造装置の国際工業会SEMIは，半導体製造装置の2014年世界総販売額が375億ドルとなり，対前年比18%増となったことを発表した（ニュースリリース）。また，2014年の受注額は，対前年比8%増となった。

レポートによると，世界半導体製造装置の総販売額は，2013年の317億9,000万ドルに対し，2014年は375億ドルとなった。これには，ウェーハプロセス用処理装置，組み立ておよびパッケージング装置，テスト装置，その他前工程装置（マスク／レチクル装置，ウェーハ製造装置，半導体製造装置用関連装置）が含まれる。

地域別では，台湾を除く全ての地域で販売額は増加した。台湾の販売額は，昨年94億1,000万ドルに減少したが，3年連続して最大の市場となった。北米は昨年に引き続き第2位となり，販売額は81億6,000万ドルだった。韓国は第3位の68億4,000万ドル，中国は日本を抜いて第4位となる43億7,000万ドルだった。

装置分類別では，組み立ておよびパッケージング装置が全世界で33%増，テスト装置は31%増，そのほかの前工程装置の市場は15%増，ウェーハプロセス用処理装置は15%増だった。