パナソニックは、スマートフォン、タブレットなどの高機能携帯端末に搭載される薄型半導体パッケージ基板の反りの発生低減に貢献するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」を開発した。5月よりサンプル対応、秋より量産を開始する。

独自の樹脂設計技術や薄物基板材料の製造技術により、業界最高レベルの低熱膨張係数1ppm（同社従来品3ppm）を有するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料。この材料は面方向の低熱膨張化により、同社従来品を使用した場合に比べ、半導体パッケージ基板の反りを約30％低減できる（同社実測値）。また、マザーボードとの接続信頼性の向上にも貢献する。

さらに、燃焼時にダイオキシン発生の可能性があるハロゲン系の難燃剤を使用していない多層基板材料で、UL難燃性（等級94V-0）に相当する。

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