放熱

放熱の記事一覧

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名大ら，最薄かつ銅の約45倍の熱輸送デバイスを開発

名古屋大学と粉末冶金技術のポーライトは，厚さわずか0.3mmで10W（10W/cm2）の高熱フラックスに対応可能な「超薄型ループヒートパイプ」の開発に成功した（ニュースリリース）。現在，モバイル機器に広く用いられている...
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2025.04.03
OKI，従来の55倍の放熱性を実現したPCB技術を開発

OKIグループでプリント配線板（PCB）事業を行なうOKIサーキットテクノロジーは，従来の55倍の放熱性を実現した「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」の開発に成功したと発表した（ニュースリリース）。半導体の小型化・...
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2024.12.11
公大ら，高放熱性窒化ガリウムトランジスタを実現

大阪公立大学，東北大学，中国北京大学，地球上で最も高い熱伝導率をもつダイヤモンドを基板に用いたGaNトランジスタを作製し，SiC基板上に作製した同一形状のトランジスタと比べて，放熱性を2倍以上高めることに成功した（ニュー...
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2023.12.04
東工大，温度で断熱と放熱を自動制御する材料開発

東京工業大学の研究グループは，結晶構造の次元性が温度変化によって可逆的に変化し，低温で断熱して高温で放熱する熱伝導制御材料を開発した（ニュースリリース）。近年，深刻化するエネルギー問題を解決する手段の1つとして，熱を高...
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2022.04.13
阪大ら，銅基板同士を大面積に銀塩焼結接合

大阪大学とトッパン・フォームズは，新たな銀塩焼結接合技術の開発により無垢銅基板同士の接合において，これまでを上回る大面積接合（35mm×35mm）を実現し，接合強度も50MPa（メガパスカル）以上と，ハンダによる接合を上...
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2022.03.15
阪大ら，発光フィルムを切って効果的な放熱を実現

大阪大学，大分工業高等専門学校，東京工芸大学は，切り紙加工を施したセルロースナノファイバー製フィルムが，空気対流によって放熱する柔軟な冷却システムとして活用可能であることを明らかにした（ニュースリリース）。エレクトロニ...
2021.09.27
岡本硝子，U-MAPのAlN複合セラミック材を量産へ

岡本硝子は，名古屋大ベンチャーのU-MAPと，U-MAPが開発した独自素材「Thermalnite」（繊維状窒化アルミニウム単結晶）を添加した窒化アルミニウム複合材料について，岡本硝子の持つセラミック・シートの生産技術を...
2021.04.12
東大ら，光で窒化シリコン薄膜の熱伝導率を倍増

東京大学は，光とフォノンの混合状態である表面フォノンポラリトンを用いて窒化シリコン薄膜の熱伝導率を倍増することに成功した（ニュースリリース）。フォノンには，光学フォノンと音響フォノンの2種類があり，後者が主に熱伝導に寄...
2020.10.01
三菱マテ，車載LED向け高放熱性基板を開発

三菱マテリアルは，アルミナ基板の約半分の熱抵抗を実現した車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoardTM」を開発したと発表した（ニュースリリース）。 EV等の次世代自動車のヘッドランプでは，従来の光源に代わり，高...
2019.01.09
三菱マテ，ヒートシンク付きLEDヘッドライトモジュールを開発

三菱マテリアルは，アルミ回路付き高放熱セラミックス絶縁基板（DBA基板）とアルミニウム（Al）ヒートシンクを直接接合することにより，放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュー...
2017.11.16

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