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接合

接合の記事一覧

全8件中 1〜8件目を表示

  • 東北大ら，低温で結合可能な中空マイクロバンプ開発

    東北大学と産業技術総合研究所は，低荷重で塑性変形し低温でも強固に接合できるAu中空マイクロバンプを新たに開発した（ニュースリリース）。 次世代の小型電子デバイスでは，高温の熱によるダメージや残留応力を避けるため，低温での...

    2025.09.01

  • 東大，亜鉛めっき鋼を熱水を用いて溶融樹脂と接合

    東京大学の研究グループは，亜鉛めっき鋼を75℃の熱水に浸漬することで，亜鉛めっきの表層にナノスケールの針状構造を無数に作製し，そこに溶融した樹脂を流し込むことによって，亜鉛めっき鋼とプラスチックを接着剤レスで強固に接合す...

    2022.12.26

  • 東大ら，高品質な超伝導体／半導体の接合に成功

    東京大学と物質・材料研究機構は，窒化物結晶を用いて超伝導体と半導体の高品質接合を作製することに成功した（ニュースリリース）。 金属元素は窒素と化合し，結晶化すると，さまざまな機能を生み出す。例えば，窒化ニオブは低温で超伝...

    2022.09.27

  • 阪大ら，マイクロバンプの銅接合を実現

    大阪大学とダイセルは，新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において，低温（180～250℃），低加圧（0～0.4MPa），短時間（10分），直径20um，ピッチ150umのCu-Agマイクロ...

    2022.06.21

  • 阪大ら，銅基板同士を大面積に銀塩焼結接合

    大阪大学とトッパン・フォームズは，新たな銀塩焼結接合技術の開発により無垢銅基板同士の接合において，これまでを上回る大面積接合（35mm×35mm）を実現し，接合強度も50MPa（メガパスカル）以上と，ハンダによる接合を上...

    2022.03.15

  • 市大ら，窒化ガリウムとダイヤの直接接合に成功

    大阪市立大学，東北大学，佐賀大学，アダマンド並木精密宝石は，窒化ガリウムとダイヤモンドの直接接合に成功した（ニュースリリース）。 トランジスタの動作時の発熱・温度上昇による性能の劣化と信頼性の低下は，種類や材料によらず大...

    2021.09.10

  • 産総研ら，紫外線照射による5G向け異種材接合に成功

    産業技術総合研究所（産総研）は，新技術研究所と共同で，高周波用のフレキシブルプリント配線基板（FPC）を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発した（ニュースリリース）。 FPCは，電子機器（スマートフォン，タブレット，...

    2019.03.13

  • 富士通，SiC基板と単結晶ダイヤモンドを常温接合

    富士通と富士通研究所は，炭化シリコン（SiC）基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を世界で初めて開発した（ニュースリリース）。 近年，高周波GaN-HEMTパワーアンプはレーダーや無線通信などの長距離電波用途に広...

    2017.12.08

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