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  • 東北大ら,低温で結合可能な中空マイクロバンプ開発

    東北大学と産業技術総合研究所は,低荷重で塑性変形し低温でも強固に接合できるAu中空マイクロバンプを新たに開発した(ニュースリリース)。 次世代の小型電子デバイスでは,高温の熱によるダメージや残留応力を避けるため,低温での...

    2025.09.01
  • 阪大ら,マイクロバンプの銅接合を実現

    大阪大学とダイセルは,新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において,低温(180~250℃),低加圧(0~0.4MPa),短時間(10分),直径20um,ピッチ150umのCu-Agマイクロ...

    2022.06.21

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