ステッパー

ウシオ，解像度1.5μmのステッパ露光装置を上市予定

ウシオ電機は，半導体アドバンスドパッケージ向けステッパとして，解像度L/S=1.5μm，1ショット100mm角以上の露光フィールドを実現する露光装置「UX-59113」の開発目途がたち，2026年度中に上市予定であると発 […]

• ニュース
• 光関連技術
• 製品・開発品

2025.08.18

東大ら，半導体露光プロセスのみで平面レンズを作製

東京大学とJSRは，半導体露光プロセスのみを用いて平面レンズを大量生産することが可能な手法を開発することに成功した（ニュースリリース）。 レンズは，カメラ，センサーなどあらゆる光学機器に使用される最も基本的な光学素子の一 […]

• PICK UP
• ニュース
• 光関連技術
• 科学・技術

2025.01.17

キヤノン，新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売

キヤノンは，半導体露光装置の新製品として，新開発の投影レンズを搭載したi線ステッパー「FPA-3030i6」を2024年9月24日に発売すると発表した（ニュースリリース）。 この製品は，高い透過率が特長のレンズ硝材を採用 […]

• ニュース
• 光関連技術
• 製品・開発品

2024.09.24

キヤノン，ナノインプリント半導体製造装置を発売

キヤノンは，半導体デバイスの回路パターンの転写を担うナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を2023年10月13日に発売したと発表した（ニュースリリース）。 これまでの投影露光技術とは異なる方式でパタ […]

• ニュース
• 製品・開発品

2023.10.18

ニコン，縮小投影倍率5倍i線ステッパーを発売

ニコンは，パワー半導体，通信用半導体，MEMSなど様々なデバイスに対応し，同社の既存のi線露光装置との互換性が高い縮小投影倍率5倍i線ステッパー「NSR-2205iL1」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 電気自 […]

• ニュース
• 光関連技術
• 製品・開発品

2023.09.05

ウシオ，最先端ICパッケージ基板向け露光装置発売

ウシオ電機は，大面積で露光する最先端ICパッケージ基板向けステッパとして，世界最高レベルの解像力となるL/S=3μmと大幅な重ね合わせ精度向上を実現させた「UX-58112SC」を2023年6月より販売する（ニュースリリ […]

• ニュース
• 光関連技術
• 製品・開発品

2023.05.24

キヤノン，前工程向け半導体露光装置を発売

キヤノンは，前工程向け半導体露光装置の新製品として，50×50mmの広画角と0.5µmの高解像力を両立するi線ステッパー「FPA-5550iX」の販売を開始したと発表した（ニュースリリース）。 この製品は，従来機種「FP […]

• ニュース
• 光関連技術
• 製品・開発品

2023.03.14

ニコン，中小型パネル向け露光装置を発売

ニコンは10月26日，中小型パネル対応のFPD露光装置「FX-6AS」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 スマートデバイスや，VR，AR機器などに用いられるディスプレーは，高精細化とともに，薄型化やフレキシブル化 […]

• ニュース
• 光関連技術
• 製品・開発品

2021.10.26

ギガフォトン，露光装置のモニタリングプラットフォームを提供

ギガフォトンは，半導体露光装置の稼働モニタリングと解析を行なうオープン・プラットフォーム「FABSCAPE™」を3月より提供すると発表した（ニュースリリース）。 多くの半導体メーカーにとって，様々な装置から出力される大量 […]

• ニュース
• 光関連技術
• 製品・開発品

2018.02.28