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穴あけ加工

穴あけ加工の記事一覧

全7件中 1〜7件目を表示

  • 東大ら，ガラスへの穴あけ加工を100万倍高速化

    東京大学とAGCは，従来の100万倍高速かつ超精密に，ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発した（ニュースリリース）。 ガラスへのエッチングを使わない加工技術として，レーザー加工が注目されている。研究グループは201...

    2025.06.13

  • 東大，半導体ガラス基板へ微細レーザー穴あけを実現

    東京大学の研究グループは，半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 露光技術の進歩に伴い，半導体チップは微細化するとともに大面積化も進んでいる。それとともに，半導体チップを実装す...

    2025.06.02

  • 東大ら，DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工

    東京大学，三菱電機，味の素ファインテクノ，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造「後工程」に必要な，パッケージ基板への3μmの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 近年，EUV露光技術の発展により...

    2024.05.31

  • 東大ら，次世代半導体向け極微細穴あけ加工を実現

    東京大学，味の素ファインテクノ，三菱電機，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造工程に必要な，パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 現在，CPUに代表される高度な...

    2022.10.24

  • 三菱電機，穴あけ加工用レーザー加工機を発売

    三菱電機は，スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として，「GTF4 シリーズ」を5月22日に発売する（ニュースリリース）。 スマートフォンやタブレットPC...

    2018.05.23

  • 日板の貫通穴加工，専用ガラス基板を使用

    8インチ基板への加工例 日本板硝子は，微細貫通穴ガラス基板（TGV：Through Glass Via）の開発に成功したと発表した（発表記事）。TGVはデバイスの小型化によって従来のワイヤボンディングでは対応が難しくなり...

    2018.01.19

  • 理研ら，高アスペクト比シリコン貫通穴をレーザーで作製

    理化学研究所（理研），中国科学院（SIOM）上海光学精密機械研究所の国際共同研究チームは，最適化した「フェムト秒ベッセルビーム」を用いて，次世代の3次元シリコン大規模集積回路（SiLSI）の高集積化・高速度化につながる高...

    2017.01.19

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