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微細化

微細化の記事一覧

全6件中 1〜6件目を表示

  • 東工大ら，チップレット集積技術を開発

    東京工業大学と共同研究企業は，”Pillar-Suspended Bridge（PSB）”と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発した。これは，今後の大規模なチップレット集積に求められる，広帯...

    2022.10.05

  • 東北大，原子1個の細さの半導体ヘテロ接合に成功

    東北大学の研究グループは，ハロゲン架橋金属錯体と呼ばれる一次元半導体の二種類のヘテロ接合に成功し，その構造をマクロスケール及び原子スケールで明らかにした（ニュースリリース）。 半導体デバイスのナノレベルへの微細化，更には...

    2022.04.12

  • 京大ら，半導体微細加工に資する新規高分子を設計

    京都大学と東京工業大学は，次世代半導体微細加工材料として注目されているポリスチレン（PS）とポリメタクリル酸メチル（PMMA）によるブロック共重合体であるPS-block-PMMAのつなぎ目にオリゴペプチドを精密に導入す...

    2022.02.24

  • ギガフォトン，新型ArFエキシマレーザーを発売

    ギガフォトンは，新製品として最先端の液浸露光（リソグラフィ）装置向けArFエキシマレーザー「GT65A」を発表した（ニュースリリース）。2017年内の出荷を目指す。 この製品は，同社のArFプラットフォームの特徴である，...

    2017.02.22

  • 東工大ら，微細化でシリコンIGBTを高効率化

    東京工業大学と東京大学，九州工業大学，明治大学，産業技術総合研究所，東芝，三菱電機らは，シリコンによる電力制御用の絶縁ゲート形バイポーラトランジスタ（IGBT）をスケーリング（微細化）することで，コレクタ-エミッタ間飽和...

    2016.12.07

  • 横国大，層状半導体物質について新たな知見

    横浜国立大学の研究グループは，従来の半導体素子の材料の限界を超える新材料として期待される，原子レベルに薄くすることのできる半導体物質の電気伝導現象を調べ，素子への応用に極めて役立ついくつかの知見を明らかにした（ニュースリ...

    2016.07.27

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