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  • タグ : レーザー加工機

レーザー加工機

レーザー加工機の記事一覧

全67件中 1〜10件目を表示

  • MSP＋，uLEDレーザー溶接機とダイボンダーを開発

    台湾Micraft System Plus（MSP＋）は，「uLEDレーザー溶接機」と「HBM高精度ダイボンダー」を開発した（ニュースリリース）。 マイクロLEDディスプレーや高度な半導体部品製造における精度と可用性が重...

    2025.09.11

  • ノヴァンタ，マイクロ加工用多軸スキャンヘッド発売

    米ノヴァンタ・コーポレーションは，マイクロ加工用新型多軸スキャンヘッド「Precession Elephant III」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 この製品は，既存のユーザーにも新規のユーザーにも，より高...

    2024.07.09
  • ギガフォトン，微細アブレーション加工用光源を納入

    ギガフォトン，微細アブレーション加工用光源を納入

    ギガフォトンは，微細アブレーション加工用光源「G300K」を，パッケージ基板メーカーのオーク製作所に設置したと発表した（ニュースリリース）。 同社では半導体リソグラフィ用光源の技術を応用し，半導体後工程用の微細アブレーシ...

    2023.12.12

  • アマダ，ブルー／ファイバーレーザー加工機を発売

    アマダは，3次元レーザー統合システム「ALCIS-1008e」（アルシス）を発表した（ニュースリリース）。 「ALCIS（Advanced Laser Cube Integrated System）」は切断，溶接，積層造...

    2023.10.17

  • 古河電工，青色レーザーを増強したBlue-IR発振器発売

    古河電気工業は，日亜化学工業と新たな青色レーザーダイオードモジュール（LDM）を開発し，これを搭載した発振器をBlue-IRハイブリッドレーザー発振器「BRACE」シリーズのラインナップに加え，2024年1月より販売を開...

    2023.09.26

  • アマダ，溶接ロボットシステムの受注開始

    アマダは，ファイバーレーザー溶接ロボットシステム「FLW-ENSISeシリーズ」と「FLW-3000Le」の正式受注を5月24日より開始したと発表した（ニュースリリース）。価格（税別）は「FLW-6000ENSISe（2...

    2023.06.06

  • PRIMES Japan，フォーカストラッカーを発売

    PRIMES Japanは，正確なフォーカス位置とプロセスヘッド固有のフォーカスシフトを，迅速，簡単，費用対効果の高い方法で決定する「FocusTracker FT」の販売を開始した（会社HP）。 バッテリや電気モータ加...

    2023.02.13

  • 古河電工，愛知にレーザーアプリケーションラボ設置

    古河電気工業は，愛知県豊田市にレーザーアプリケーションラボ「CALL」（コール）を開設したと発表した（ニュースリリース）。 モビリティの電動化に伴い、車両に搭載されるキーコンポーネントの高効率化・大出力化・小型化が求めら...

    2022.11.29

  • レーザーライン，3kW青色半導体レーザーを発表

    日本でも販売を開始した3kW出力の青色半導体レーザー発振器/ レーザーラインは，市場品としては最大出力となる3kWの青色半導体レーザーを開発し，本格的な販売を開始する。 同社は，加工用高出力半導体レーザーの販売を強めてお...

    2022.07.19
  • パナソニックコネクト，青色DDL加工機を初公開

    パナソニックコネクト，青色DDL加工機を初公開

    ガルバノスキャナーを搭載した青色DDL パナソニックコネクトは東京ビッグサイトで開催された国際ウェルディングショー2022（7月13日～16日 東京ビックサイト）において，「青色ダイレクトダイオードレーザー（青色DDL）...

    2022.07.19

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