パッケージング

電気硝子，光学製品用「シール材付きリッド」発売

⽇本電気硝⼦は，信頼性の⾼いLED，LD，センサーのパッケージを実現するため，リッド（ふた）とキャビティ（箱）との封着後に，リッドとはんだとの熱収縮の差により発⽣する応⼒を低減させる下地膜の開発に成功し，⾦錫（AuSn）...

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