共晶合金

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  • 阪大ら,Ag-Si合金にパワー半導体接合材の適性発見

    大阪大学とダイセルは,液体急冷法により作製した銀(Ag)とシリコン(Si)の共晶合金(Ag-Si合金)には,非晶質SiとAg過飽和固溶体の準安定相が存在していることを発見した(ニュースリリース)。 パワー半導体の接合材料...

    2024.09.11

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