4. ストラクチュアリング・アブレーション
長い間，レーザストラクチュアリングやレーザアブレーションという加工法は，ごく一部の人の間でしか関心が持たれなかった。しかしながら，微細加工という技術への要求の高まりとともに，レーザストラクチュアリングやアブレーションへの関心が一気に高まった。理由は簡単である。これらの加工法が，超精密微細加工を可能にしたからである。
ストラクチュアリング加工は，材料表面の技術的性質を特定の性質に変化させるために，材料表面にきちんと配列した形状を生成することができる。このようなストラクチュアリング加工では，一つの加工された箇所が，しばしば数ミクロン単位で測定される。
レーザアブレーションは，エレクトロニクスや半導体技術への応用と同様，工具や金型の製造にも採用される。例えば，射出成型では，プラスチックの部品を作るために樹脂が金型に射出されるが，レーザアブレーションによって，高精密3次元の金型を製造することができる。レーザは，また，金属の薄い膜を選択的に除去することができるので，電子部品の抵抗のトリミングや，各種部品をマーキングすることができる（図1）（図2）。
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