2. レーザ切断
2.1 レーザ切断が産業界を変えた
レーザ切断は，最もよく知られたレーザ加工の一つである。レーザ切断が採用されたのは，レーザが発明された1960年からわずか10数年しか経過していない1970年代である。その当時は，200 Wから500 W程度の炭酸ガスレーザが採用されていた。1980年代には産業界では確固たる地位を占めるに至った。
板金の分野では，レーザ切断はそれまでのガス切断などに比較して，薄板の切断のみならず様々な形状のパーツにも適用できることを示してきた。また，レーザ切断は，鋼板のみならず，プラスチック，ガラス，セラミックス，そして半導体部品，繊維，木材，紙などさまざまな材料へも適用されてきた。
さらに，30 mmを超える厚くて大きなワークから，0.1 mmというシリコンウェハーなどの半導体部品という精密微細なワークの切断も可能である。
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