ブイ・テクノロジーとオムロンレーザーフロントは，ブイ・テクノロジーがオムロンレーザーフロントの「FPD・半導体業界向リペア装置事業」を7月1日付で譲り受けることで基本合意した。

オムロンレーザーフロントは，日本で初めて固体レーザを事業化した企業で，「FPD・業界向リペア装置事業」では局所レーザCVD 技術を中心にFPD分野および半導体分野において，微細な欠陥を修正する装置，サービス・サポートを広く提供してきた。

一方ブイ・テクノロジーは、FPD 分野において生産に関連する装置を提供している。今回の事業譲渡によって，既存事業との相乗効果により顧客にさらなる価値を提供できると判断した。

具体的な譲渡事業の内容は，FPD 向けリペア装置及びFPD/半導体用マスクリペア装置の設計，製造，修理サポート等の全業務で，10 月1 日に事業譲受け（譲渡）を完了する予定。

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