会期: | 2018年9月27日(木)10:00~16:00 |
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会場: | 主婦会館プラザエフ3階コスモス(東京都千代田区) |
主催: | 月刊OPTRONICS |
レーザー加工は,科学技術である。従来的なレーザー加工は技術レベルがさほど高度ではなかったので,試行錯誤的なアプローチが通用していた。しかし,短パルス・レーザー加工,特に超短パルス・レーザー加工は、高度で先進的な科学技術である。これまでの試行錯誤的アプローチでは歯が立たない。本セミナーでは、短&超短パルス・レーザーによる材料除去微細加工を、その本質に遡って解説する。
講演概要:材料(金属、ガラス、樹脂)。金属結合,共有結合。結合が解かれるということ。材料と光の相互作用(光吸収,発光,非輻射遷移,多光子吸収,多光子イオン化,光誘起欠陥生成)。レーザー発振(反転分布(負の温度),光増幅)。短&超短パルス化(Qスイッチ,モードロック)。熱過程とアブレーション過程(物質の三態,凝集エネルギー,熱除去加工,アブレーション除去加工)。
講師:実用技術研究室 松岡芳彦
参加費: | 【早期割引価格:9月18日まで】一般:33,000円,月刊OPTRONICS定期購読者:31,000円,月刊OPTRONICS定期購読者:31,000円+17,000円,がんばれ光技術シニアクラブ会員:17,000円(早割期限なし),学生:5,000円(早割期限無し)。 |
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定員: | 50名 |
お問合せ先: | オプトロニクス社 加納 |
TEL: | 03-3269-3550 |
E-mail: | seminar@optronics.co.jp |
URL: | https://www.optronics.co.jp/seminar/bisaikako_06.php |