■講演プログラム
◎13:00～13:10　代表幹事挨拶・企画趣旨説明

◎13:10～13:50
先端レーザーを用いた精密レーザスライシング技術
埼玉大学　山田 洋平 氏

◎13:50～14:30
ファイバーレーザの光操作技術を用いたレーザ加工への活用　
株式会社アマダ　溝口 祐也　氏

◎14:30～15:10
レーザー誘起ブレークダウン法(LIBS)技術と応用展開
徳島大学、株式会社Smart Laser & Plasma Systems　
出口 祥啓 氏

◎15:25-16:05
Burst pulse generation technology and its application to laser processing
Light Conversion社　Dr. Simas Butkus

◎16:05-16:45
超短パルスレーザー加工を用いた微細マイクロ構造作製と電磁波制御への応用
東京大学　小西 邦昭 氏

◎16:45-17:05
メタサーフェスを用いたテラヘルツ検出器
浜松ホトニクス株式会社　河合 直弥 氏

◎17:30-19:00　
意見交換会
会員相互の交流、講師や幹事との気軽なディスカッションにご活用いただけますので、是非ご参加ください。
参加費は2,000円（税込）です。

会場：中央大学後楽園キャンパス3号館14階ラーニングコモンズ

◆参加申込締切：【7月22日】
◆お申込みは、下記申込フォームよりお願いいたします。
https://forms.office.com/r/FcTnPCZbf5