「テラリンク®開発の背景」1.近年、各種電子機器の小型化や高性能化に対応する為に搭載される部品の小型化が進んでいます。それに伴い電子部品の実装方法としては生産性の高い鉛フリー半田リフローの採用が進んでおり、部品にもリフロー工程での高温(220℃〜270℃)耐熱性が求められています。2.電子部品の中にはレンズのように透明性を必要とする部材を組み込んだ部品が含まれますが、従来からこれらの透明部品にはガラスや、エポキシ,シリコーン等の熱硬化性樹脂、PMMA(アクリル)やPC(ポリカーボネート)等の熱可塑性樹脂の成形品が使用されています。3.しかし、ガラスや熱硬化性樹脂は成形に時間がかかる、また複雑な形状の実現が困難という問題を抱えており、また射出成形が出来る熱可塑性樹脂は加工性に優れる一方、耐熱性が不足する事から高温のリフロー工程には耐えられないという問題がありました。4.これらの問題を解決する為、当社は優れたリフロー耐熱性と量産性を兼ね備えた材料「テラリンク®」を開発致しました。テラリンク®は射出成型が可能な熱可塑性樹脂でありながら、電子線照射により架橋改質を行う事で耐熱性を飛躍的に向上させました。


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