島津,HUDミラー向けスパッタリング装置を発売

島津製作所は,自動車ヘッドアップディスプレイ(HUD)用ミラーの量産に最適な高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」を6月20日に発売すると発表した(ニュースリリース)。価格は8,000万円(税別)。

近年の自動車には,フロントガラス周辺に走行情報などを表示するHUDの導入が進んでおり,樹脂成形品にアルミニウム膜などをコーティングしたHUDミラーが光学系に組み込まれている。このミラーは,投影する情報の増加にともなって大型化が進むとともに,耐久性や信頼性が要求される。また,量産コスト面での課題から,汎用性に優れたポリカーボネート(PC)樹脂の利用が期待されている。

この新製品は,樹脂成形品に真空下で高速に成膜できる高速スパッタリング装置をHUDミラー量産装置として最適化されている。従来はセットできなかった400mm×180mmの大型ミラーに対応可能とし,200mm×80mmクラスのミラーでは同社従来機比2倍のスループットを実現する。

さらに,成膜前に独自開発の下処理を加えることで樹脂基材とアルミニウム膜の密着性が飛躍的に向上し,PC樹脂基材では従来合格が難しいとされてきた恒温恒湿試験(温度85℃・湿度85%・1,000時間以上)をクリア可能にした。汎用性の高いPC樹脂を利用することで,HUD量産コストの削減が期待できるという。

同社では今後,HUDの普及にともなって見込まれるミラーの需要増加に対し,この装置と樹脂成形機を連動させたインラインシステムの開発を進めていくとしている。

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