日本電気硝子,30㎛以上のギャップに対応した電⼦デバイス⽤レーザ封⽌材料を販売

⽇本電気硝⼦は,ガラスリボンとガラスペーストを組み合わせ,30μm以上のギャップ(隙間)を実現する電⼦デバイスのレーザ封⽌技術を開発し,その封⽌材料の販売を開始しした(プレスリリース)。

従来のガラスペーストによる電⼦デバイスのレーザー封⽌は,基板間のギャップ厚が最⼤5μm程度で,それ以上のギャップ厚を確保することができなかった。この製品はガラスペーストをガラスリボンの両⾯に塗布した構造を持つため,ガラスペーストのみによる封⽌と⽐べ,⼤きなギャップの封⽌が可能となる。

またガラスリボンを使うことにより,ロッドや球状のギャップスペーサを使う場合と⽐べ,より精密な平⾏度を確保できる。封⽌する場合も,レーザ照射のみを⾏なうだけでよく,従来のようにユーザ⾃⾝がガラスペーストの塗布〜乾燥〜レーザ照射に⾄る⼀連の作業を⾏なう必要がない。

⼤きなギャップに対応したレーザ封⽌は,光学素⼦や太陽電池などでの封⽌⽤途が期待されており,同社は,この製品をガラスリボンの新たな⽤途として,積極的に販売を展開していく。