東芝,中国の半導体後工程製造子会社を売却

東芝の子会社である東芝半導体(無錫)有限公司は,中国の半導体後工程製造子会社の無錫通芝微電子有限公司の全株式を台湾のアドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング社(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)の子会社であるASEアセンブリ・アンド・テスト(上海社)(ASE Assembly & Test(Shanghai)Limited)に譲渡した。

無錫通芝は,2010年に同社の後工程拠点であった東芝無錫と中国大手の後工程専業会社,南通富士通微電子股份有限公司が設立した合弁会社で,2012年12月に東芝無錫が100%子会社化していた。同社は今回の譲渡を通じ,アナログIC事業の収益強化のために進めている後工程のファブレス化を推進する。

詳しくはこちら。